Lotpasten

SC BLF03 96,5/Ag3/Cu0,5/T4 12/01 Dose 200g

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Artikelnr.: 2002141201
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Beschreibung

Die SC BLF03 ist ein konsequent weiterentwickeltes High-Tech-Produkt, das für alle sogenannten bleifreien SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur langjährige Erfahrungen auf dem SMT-Gebiet, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC-, und MIL-Normen zugrunde. Die SC BLF03 ist physikalisch gesehen eine gleichmäßige Mischung aus einem bleifreien Weichlotpulver, in allen erforderlichen Legierungen und Körnungen lieferbar, mit einem organischen Bindemittel auf Kunstharzbasis, das der RE L0 nach J-STD 004 (F-SW32) entspricht (übertrifft die RMA-Anforderungen!). Dadurch gehört sie zu den allerbesten “no-clean”-Pastentypen.

Technische Daten

  • Klarer, geringer (4,5%) Rückstand, begünstigt den “in circuit”-Test !
  • Eine wahre “no clean”-Paste
  • Enthält Korrosionsinhibitoren
  • Eine hervorragende Druckqualität, stundenlang !
  • Eine enorm hohe Klebekraft
  • Für “fine und super fine pitch” Anwendungen die beste Wahl
  • Einwandfreie Lötergebnisse mit allen gängigen Lötprofilen

Zusätzliche Information

Lotpasten
Hersteller

SOLDER CHEMISTRY

Bleihaltig

Nein

Flussmittel

REL0

Gebinde

Dose

Gebindegrösse (g)

200

Korngrösse

4

Datenblätter

Technisches Datenblatt PDF(43.23 KB)

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Lee Hatzikiriakos

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