Klebstoffe
TC 430 Thermisch leitfähiger Klebstoff 250g
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Artikelnr.:
TC 430-250G
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Beschreibung
- Polytec TC 430 ist ein lösemittelfreier, zweikomponentiger, Bornitrid-gefüllter, Epoxid-Wärmeleitklebstoff.
- Polytec TC 430 ist ein vielseitig einsetzbarer Klebstoff für das Thermal Management in der Elektronik, Hybridtechnik, Sensorik, Optronik uvm..
- Polytec TC 430 wurde speziell für das Aufkleben von Wärmesenken in der Massenfertigung entwickelt, eignet sich aber genauso als thermisch leitender Chipklebstoff, Underfill oder als Chip-abdeckung.
- Die Applikation kann per Dispensen oder Handauftrag erfolgen.
- Aufgrund seines nicht-abrasiven Füllstoffs eignet sich Polytec TC 430 auch für die Verarbeitung mit dynamischen Misch- und Dosieranlagen.
Technische Daten
- Anzahl der Komponenten: 2
- Härtung (z.B.): 150 °C / 15 Minuten
- Temp.-Bereich: ca. -55 °C bis 250 °C
- Konsistenz: thixotrop pastös
- Produktinfo: nicht abrasiver, feiner Bornitrid-Füllstoff, hoher Glasübergangswert (Tg), ausgezeichnete Temperaturstabilität, elektrisch hoch isolierend
Zusätzliche Information
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Datenblätter
TDS | PDF(113.84 KB) |
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