Lotpasten

SC BLF03 95,5/Ag3,8/Cu0,7/T4 13/05

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Artikelnr.: 2000541305
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Beschreibung

No Clean und 100% halogenfrei. Die Rückstände schützen die Leiterplatte so gut wie “conformal coating”.

Technische Daten

  • Klarer, geringer (4,5%) Rückstand, begünstigt den “in circuit”-Test
  • “no clean”-Paste
  • Enthält Korrosionsinhibitoren
  • Eine hervorragende Druckqualität, stundenlang
  • Eine enorm hohe Klebekraft
  • Für “fine und super fine pitch” Anwendungen die beste Wahl
  • Einwandfreie Lötergebnisse mit allen gängigen Lötprofilen

Zusätzliche Information

Lotpasten
Hersteller

SOLDER CHEMISTRY

Bleihaltig

Nein

Flussmittel

REL0

Gebinde

Kartusche

Gebindegrösse (g)

35

Korngrösse

4

Datenblätter

Technisches Datenblatt PDF(772.53 KB)

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Für alle Fragen zu unseren Produkten ist unser technischer Support gerne für Sie da. Unsere kompetenten Produktspezialisten mit Projekterfahrung begleiten sie gewissenhaft bei ihren Projekten. Es ist uns wichtig, unseren Kunden zu jeder Zeit einen Top-Service zu bieten.

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Lee Hatzikiriakos

Bereichsleiter

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