Lotpasten

SC 180 62/Pb36/Ag2/T5 12/05H

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Artikelnr.: 2500241205H
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Beschreibung

Die Lotpaste SOLDER CHEMISTRY SC 180 ist ein spitzen High-Tech-Produkt, das für die aller- neuesten SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Langjährige Erfahrung auf dem SMT-Gebiet und fundierte Kenntnisse in der Kunststoffchemie haben zu einer vollständigen und zukunftsweisenden Entwicklung beigetragen. Die SC 180 ist, wie alle SMT-Lotpasten, eine gleichmäßige Mischung aus einem Weichlotpulver, in allen erforderlichen Legierungen und Körnungen lieferbar, mit einem organischen Bindemittel auf synthetischer Harzbasis, das der RE L0 nach J-STD-004 oder
ISO 1.2.3.C entspricht; absolut halogenfrei(!) und dadurch zu den neuesten und allerbesten “no-clean”-Pastentypen gehört.

Technische Daten

  • Glasartiger, geringer (4,3%) Rückstand, begünstigt den “in-circuit”-Test !
  • Eine echte “synthetische” Paste
  • Eine hervorragende Druckqualität, von der ersten Rakelbewegung an, mit beliebigen Zwischenstops
  • In allen geschlossenen Rakelsystemen, wie Proflow , Rheomatic Pumphead, Puck Pack und Crossflow bestens anwendbar
  • Auch für “ultra super fine-pitch” Anwendungen bestens geeignet
  • Exzellente Lötergebnisse mit allen gängigen Lötprofilen und Lötanlagen
  • Die Kunststoffbasis garantiert keine teerartige Verschmutzung ihrer Lötanlage

Zusätzliche Information

Lotpasten
Hersteller

SOLDER CHEMISTRY

Bleihaltig

Ja

Flussmittel

REL0

Gebinde

Kartusche mit Stössel

Gebindegrösse (g)

35

Korngrösse

4

Datenblätter

TDS PDF(56.11 KB)

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Lee Hatzikiriakos

Bereichsleiter

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