Lotpasten

SC 181 62/Pb36/Ag2/T4 10/02 Dose 500g

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Artikelnr.: 2500241002
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Beschreibung

Die Lotpaste SOLDER CHEMISTRY SC 181 ist ein spitzen High-Tech-Produkt, das für die aller- neuesten SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Langjährige Erfahrung auf dem SMT-Gebiet und fundierte Kenntnisse in der Kunststoffchemie haben zu einer vollständigen und zukunftsweisenden Entwicklung beigetragen. Die SC 181 ist, wie alle SMT-Lotpasten, eine gleichmäßige Mischung aus einem Weichlotpulver, in allen erforderlichen Legierungen und Körnungen lieferbar, mit einem organischen Bindemittel auf synthetischer Harzbasis, das der RE L0 nach J-STD-004 oder ISO 1.2.3.C entspricht; absolut halogenfrei(!) und dadurch zu den neuesten und allerbesten “no-clean”-Pastentypen gehört. Die SC 181 stellt eine konsequente Weiterentwicklung der SC 180, optimiert auf verlängerte Wartezeiten zwischen Drucken und Bestücken, dar.

Technische Daten

  • Glasartiger, geringer (4,1%) Rückstand, begünstigt den “in-circuit”-Test !
  • Eine ware synthetische Lotpaste
  • Eine hervorragende Druckqualität, von der ersten Rakelbewegung an, mit beliebigen Zwischenstops
  • Lange Klebezeit zwischen Drucken und Bestücken
  • Auch für “ultra super fine-pitch” Anwendungen bestens geeignet
  • Exzellente Lötergebnisse mit allen gängigen Lötprofilen und Lötanlagen
  • Die Kunststoffbasis garantiert keine teerartige Verschmutzung ihrer Lötanlage

Zusätzliche Information

Lotpasten
Hersteller

SOLDER CHEMISTRY

Bleihaltig

Ja

Flussmittel

REL0

Gebinde

Dose

Gebindegrösse (g)

500

Korngrösse

4

Datenblätter

Technisches Datenblatt PDF(45.8 KB)

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Lee Hatzikiriakos

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