SC BLF083 96,5/Ag3/Cu0,5/T4 14/05, 35g, Kartusche ohne Stössel
CHF 38.00 exkl. MwSt., zzgl. Versandkosten
Beschreibung
Die Lotpaste SOLDER CHEMISTRY BLF083 ist konsequente Weiterentwicklung im Hinblick auf unwiderruflich eingeführte bleifreie SMT-Lötprozesse und dem Kundenwunsch nach einer leichter druckbaren und sehr lange klebenden Paste, um die teils tagelangen Stillzeiten zwischen Drucken und Bestücken überbrücken zu können und dazu sehr geruchsarm sein. Dabei sollen unsere „Markenzeichen“ d.h. minimalste Rückstände auf der PCB, die dicht an der Lötstelle nach dem Löten verbleiben, lunkerfreie Lötstellen, keine Kühlschranklagerung behalten werden. Die Verwendung von neusten Typen von modifizierten Kunststoffen und Rheologiezusätzen bei der Lotpaste und die daraus resultierende, sehr gute Kombinationsmöglichkeit mit bleifreien Legierungen, sowie die neuesten Erkenntnisse in der SMT haben zu dieser Weiterentwicklung beigetragen. Eine sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC- und MIL-Normen lag auch ihr selbstverständlich zugrunde. Die BLF083 ist physikalisch gesehen eine gleichmäßige Mischung aus einem bleifreien Lotpulver, in allen erforderlichen Legierungen und Körnungen lieferbar, mit einem organischen Bindemittel auf Kunstharzbasis, das der Kl. RE L0 nach DIN EN61190-1-1 oder RMA-Qualifizierung entspricht.
Technische Daten
- Exzellente Resistenz gegen Feuchtigkeit. Tagelange Klebrigkeit!!!
- Bildet sehr homogene, lunkerfreie Lötstellen!
- Lötet hervorragend, auch auf leicht korrodierten Oberflächen. (QFN-Form!)
- Die Rückstände sind absolut halogenfrei. (RE L0 Klassifizierung)
- Eine nochmals verbesserte Druckqualität, wie bereits gewohnt!
- Hinterlässt natürlich keine teerartigen Rückstände in der Lötanlage.
- Minimalste, kaum sichtbare Rückstände. Keine Lötperlen.
Zusätzliche Information
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Datenblätter
| Technisches Datenblatt | PDF(51.07 KB) |
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