SC BLF02Bi Sn42/Bi/Ag1/T4 11/02 Dose 500g
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Beschreibung
Die Lotpaste SOLDER CHEMISTRY BLF 02 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, das für alle sog. bleifreie SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur die neusten Erkenntnisse in der Lötchemie, langjährige Erfahrung auf dem SMT Gebiet, eine dauerhafte Zusammenarbeit mit den Benutzern von Dampfphasenlötanlagen inbegriffen, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC- und MIL-Normen zugrunde. Die BLF 02 ist physikalisch gesehen eine gleichmäßige Mischung aus einem bleifreien Lotpulver, in allen Erforderlichen Legierungen und Körnungen lieferbar, mit einem organischen Bindemittel auf Kunstharzbasis, das der Kl. RE L0 nach J-STD-005 oder RMA-Qualifizierung entspricht.
Technische Daten
- Eine feststoffarme Paste mit nur 4,6% Rückstand.
- Die Rückstände entsprechen der RE-L0 Klassifizierung.
- Enthält Korrosionsinhibitoren.
- Eine hervorragende Druckqualität, stundenlang!
- Hinterlässt keine teerartigen Rückstände in der Lötanlage.
- Lötet problemlos auch auf leicht korrodierten Oberflächen.
Zusätzliche Information
Lotpasten | ||||||||||||
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Datenblätter
Technisches Datenblatt | PDF(51.07 KB) |
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